产 品 资 料
-
RoHS:是 512Kbx8高速SRAM TSOP-44;3.135V~3.63V 512Kbx8;2Mb;-40℃~+85℃
型号:IS61LV5128AL-10TLI
编号:CEM00038
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:调查中 封装类型:贴片 技术:闪存;结构:1M(128Kx8);接口:串行SPI;速度:104MHz;电压:2.7V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:SOIC-8
型号:W25X10BVSNIG
编号:CEG00099
品牌:Winbond Electronics
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:4M/256Kx16;接口:TTL;速度:55ns;电压:2.5V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOP II-44
型号:IS62WV25616BLL-55TLI
编号:CEM08989
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:256K/32Kx8;接口:TTL;速度:12ns;电压:4.5V~5.5V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOP-28
型号:IS61C256AL-12TLI
编号:CEM08990
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:1M/128Kx8;接口:TTL;速度:12ns;电压:4.5V~5.5V;工作温度:-40℃~85℃;封装:SOJ-32
型号:IS61C1024AL-12JLI
编号:CEM08991
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:1M/128Kx8;接口:TTL;速度:55ns;电压:2.5V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOP-32
型号:IS62WV1288BLL-55HLI
编号:CEM08992
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:2M/128Kx16;接口:TTL;速度:55ns;电压:2.5V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOP-44
型号:IS62WV12816BLL-55TLI
编号:CEM08995
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:1M/128Kx8;接口:TTL;速度:55ns;电压:2.5V~3.6V;工作温度:-40℃~85℃;封装:TSOP-32
型号:IS62WV1288BLL-55TLI
编号:CEM08998
品牌:ISSI
详细 -
RoHS:是 封装类型:贴片 类别:异步;存储:4M/256Kx16;接口:TTL;速度:10ns;电压:3.135V~3.6V;工作温度:0℃~70℃;封装:TSOP-44
型号:IS61LV25616AL-10TL
编号:CEM09000
品牌:ISSI
详细








